陶瓷磚測厚儀可用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅測量，擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。
 

　　陶瓷磚測厚儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法：一、物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測量，時間較長，切了就意味著報廢；二、使用陶瓷磚測厚儀進行測量，精準可靠，操作也簡單。銅膜厚度量測，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測量設備，主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進行厚度測量，這類測量法必須限定范圍，且需要有專用標準片進行程序建立與校正，限制會略多一點。
 

　　陶瓷磚測厚儀的日常測量方法：
 

　　1、磁性測厚法：實用導磁資料上的非導磁層厚度測量。導磁資料個別為：鋼鐵銀鎳。此種辦法測量精度高。
 

　　2、渦流測厚法：實用導電金屬上的非導電層厚度測量，此種辦法較磁性測厚法精度低。
 

　　3、超聲波測厚法：還沒有用此種辦法測量涂鍍層厚度的，有這樣的儀器，實用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種辦法都無奈測量的場所。但個別價錢低廉、測量精度也不高。
 

　　4、電解測厚法：此辦法有別于以上三種測量辦法，不屬于無損檢測，須要毀壞涂鍍層，個別精度也不高，測量起來較其余幾種費事。
 

　　5、噴射測厚法：此種儀器價錢十分低廉，實用于一些特殊場所。